В последние годы многие производители стремятся к тому, чтобы сделать свои устройства более тонкими. И именно по этой причине, с каждым годом все привычные для нас микросхемы существенно уменьшаются в размерах, чтобы помещаться в небольших корпусах. И для обеспечения минимальных размеров устройств производители применяют специальные интегральные микросхемы BGA. Сегодня мы рассмотрим некоторые особенности таких микросхем и их преимущества.
Ремонт плат с BGA может заинтересовать тех людей, которые часто работают с такими деталями. Подробную информацию об их ремонте можно получить с помощью сайта a-contract.ru.
Что представляют собой микросхемы BGA?
В переводе название таких микросхему звучит, как «массив шариков». На обратной стороне таких микросхем имеются массивы из шариков припоя. В процессе нагрева при работе с паяльной станцией они начинают постепенно плавиться, что в свою очередь позволяет легко прикрепить микросхему на печатной плате. В то же время сам корпус центруется за счет натяжения. После того как шарики припоя застывают они образуют собой очень прочное соединение. Благодаря таким микросхемам производителям предоставляется возможность размещения огромного числа выводов на минимальной площади.
Основные плюсы использования
Плюсы использования таких микросхем вполне очевидны:
- Возможность размещения большого количества микросхем на минимальной площади. При этом расстояние между ними будет достаточным;
- Все выводы располагаются не в боковых частях, а прямо под корпусом и именно по этой причине их высота минимальная;
- Благодаря небольшим габаритным размерам окончательное изделие получается достаточно маленьким;
- Возможность многоразового использования. Это стало возможно благодаря поддержке технологии Flip-Chip. В то же время эта технология позволяет обеспечить высочайшую прочность установки;
- Благодаря наличию шариков с припоем не возникает никаких проблем в процессе пайки деталей.
Недостатки
Несмотря на многочисленные преимущества, такие изделия имеют и некоторые недостатки:
- Из-за минимальной длины выводов и механической жесткости, такие микросхемы считаются очень уязвимыми;
- В микросхемах не имеется выводов подверженных изгибу, поэтому они могут сломаться в некоторых случаях.
Отличие микросхемы
Отличие таких микросхем может заключаться в следующих особенностях:
- Способ изготовления;
- Размер корпуса;
- Материал, используемый для производства.